NTC贴片热敏电阻产品的结构有几种你知道吗?贴片热敏电阻是一种热敏性半导体电阻器,其电阻值随着温度的升高而下降，在电子行业也是经常用到的料，下面深圳盈信源小编就为大家分享一下NTC贴片热敏电阻产品的几种结构

一、块状陶瓷NTC热敏电阻

采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。 第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。

二、多层陶瓷积层型NTC热敏电阻

基于MLCC的制造工艺，这种产品为多层陶瓷结构，有内电极，与MLCC的结构非常类似，也是采用先制备陶瓷薄片，然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结，最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。

三、陶瓷厚膜型NTC热敏电阻

NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚(30uM)的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成。

以上就是深圳盈信源小编总结目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的三种机构，希望能帮到有需要的朋友

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